|
|
|
| 小米回应称玄戒O1芯片是 “ 真自研 ” |
|
| 作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2025/8/21 5:14:56 | 【字体:小 大】 |
|
孙燕松授权,但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用
4月底,玄戒四年多来累计研发投入超过135亿元人民币。研发团队超过2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。图源:小米Arm
是一家总部位于英国的半导体IP设计公司,软银集团于2016年以320亿美元收购其全部股权。Arm不生产芯片,而是通过授权指令集架构和IP核赚钱,苹果、高通和华为等芯片巨头都是其客户。Arm的商业模式可以分为三类:一是指令集架构授权,也就是客户可基于
Arm架构自主设计芯片;二是IP核授权,客户直接使用Arm设计好的CPU/GPU内核;三是2023年推出的CSS模式,这一模式又被业内比喻为“预制菜”模式。简单理解,Arm将CPU、GPU、互连架构等IP打包成组合包,并提供工艺优化技术,缩短客户开发周期。使用CSS的客户可大幅降低后端设计难度,但Arm并不参与具体芯片设计。由以上信息可知:小米确实购买了
Arm的IP授权,否认使用Arm CSS服务。但是,这种操作仍旧是属于自研。一位芯片研发人士告诉《财经》,网友争议的点主要在于,
Arm称小米这款芯片是Custom Silicon,网友以为Custom Silicon是定制芯片,但是在芯片专业设计中,Custom Silicon应该指的是“高度自定义的芯片”,所以还是自研芯片。也就是说,买Arm的IP、用Arm的服务,依旧可以算自研。这种模式与华为早期自研芯片类似
——基于Arm IP,逐步加入自研技术。事实上,小米已经承认,小米的研发重点是SoC中的一部分。SoC是手机的核心“全能芯片”,需整合多个核心部件。其中包括AP(应用处理器,承担通用计算任务)和BP(基带芯片,负责通信信号处理)。在手机中,AP通常与基带芯片配对使用,形成“AP+BP”双芯片架构。小米表示目前自研重点是AP,研发难度更大、专利保护更多的BP则采用了外挂方案。换句话说,小米先攻克了SoC设计中的一部分核心,这在芯片行业中也是一种常见的操作方式。多位半导体行业人士告诉《财经》,从行业来说,研发
AP的难度目前也在逐渐下降。从IP核授权到推出‘预制菜’的CSS服务,Arm的介入越来越深,也就降低了芯片公司自行设计的难度和门槛,加快了出货速度。5
月26日,Arm也在其官网发布了新的澄清文章,删除原文中CustomSilicon的表述,未提及任何定制服务,并强调芯片为小米自研。Arm称,小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着双方15年合作的里程碑。责编 王祎
|
|
 栏目文章
|
|
|
|