免费全本电子书下载三星、OPPO、vivo等手机厂商已经启动近五年来规模最大的一轮集体调价，直接原因就是

　　SK集团董事长崔泰源3月17日在英伟达GTC大会上给出了一个更长期的判断：全球短缺可能持续到2030年。

　　全球头部存储原厂把80%以上的先进产能转向了HBM高带宽内存，优先满足AI服务器的需求，留给消费级DRAM和NAND Flash的产能被大幅压缩。

　　在这轮周期中，不只是上游的三星和SK海力士在赚钱，处于产业链中游的独立存储方案商同样受益明显。

　　3月19日晚间，披露了2025年年报。公司去年实现了营业收入113.02亿元，同比增长68.82%，归属于上市公司股东的净利润8.53亿元，同比增长429.07%，扣除非经常性损益的净利润为7.85亿元，增速达到1072.25%。

　　到了2025年第四季度，AI需求拉动全球存储市场进入高景气行情，NAND环比上涨33%—38%，DRAM上涨45%—50%。

　　在2025年上半年，佰维存储主动控制库存，下半年准确判断趋势后进行战略性备货，最终，第四季度营收和利润均创下历史新高。

　　佰维存储2025年业绩报告显示，公司第四季度的单季度归母净利润超过8亿元，同比增速达到1329.94%。

　　佰维存储业绩预告显示，佰维存储2026年1至2月预计实现营收40亿至45亿元，同比增长340%至395%；归母净利润15亿至18亿元。

　　自2025年第三季度起AI应用加速渗透，全球存储市场供需格局逆转。SanDisk在2025年11月发布涨价函，将NAND闪存合约价格上调50%。

　　根据该公司业绩报告披露，2025年佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中存储产品收入约9.6亿元。

　　目前公司的ePOP系列产品已进入Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新、等国内外企业的供应链，应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。

　　ePOP是一种将DRAM和NAND堆叠封装在SoC上的存储产品，体积更小、更轻薄，专门适配AI/AR眼镜和智能手表这类空间极度受限的设备。

　　佰维存储在业绩报告中表示，2026年随着的放量，与Meta等重点客户的合作将持续深入，推动相关业务的持续增长。2025年佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元，这个市场还在快速扩大。

　　除了AI眼镜和，佰维存储在手机、PC、汽车和企业级领域也在持续拓展客户版图。

　　手机方面，公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音、摩托罗拉、ZTE、TCL等品牌的供应链。2026年一季度，全球存储芯片采购成本较上年同期大幅上涨，三星、OPPO、vivo等多家品牌已启动新一轮产品调价，存储供应商与手机厂商之间的绑定关系因此变得更加紧密。

　　PC方面，公司SSD产品进入了联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外厂商的供应链，在国产PC领域是SSD的主力供应商。

　　方面，公司车规级存储产品已批量交付多家国内主流主机厂及核心Tier1供应商。目前公司正在推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级产品的导入验证，适配智能座舱和自动驾驶场景。

　　企业级方面，公司PCIe SSD和SATA SSD产品已批量供货头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业。

　　根据公开信息，佰维存储第一款国产自研eMMC主控SP1800已经量产，在穿戴、手机和车规三个领域实现批量交付。其中在车规领域，SP1800通过了国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查技术体系验证，是存储领域唯二进入该白名单的厂商。

　　此外，佰维存储还正在开发的UFS主控芯片，目标场景覆盖AI手机、AI穿戴和智能驾驶，设计指标符合预期。

　　2025年佰维存储研发费用达到6.31亿元，同比增长41.02%。截至年底拥有521项境内外专利，其中发明专利217项，年内新增申请发明专利128项。佰维存储的Mini SSD产品入选《时代》周刊2025年度最佳发明榜单，是全球唯一上榜的存储产品。

　　全球头部存储厂商三星、SK海力士、美光把80%以上的先进产能转向了HBM。

　　HBM的利润更高，原厂有充分的动力优先保障这部分产能，代价是消费级DRAM和NAND Flash的供给被大幅压缩。

　　铠侠已确认2026年NAND闪存产能全部售罄，供应紧张至少持续到2027年。

　　TrendForce集邦咨询预测2026年一季度一般型DRAM价格将继续上涨55%—60%，NAND上涨33%—38%。此外，三星最大的工会组织近期正在推进罢工投票，如果5月实施为期18天的罢工，可能影响平泽工厂约一半产能。

　　SK海力士凭借HBM等产品在这轮周期中获利丰厚，已跻身全球最赚钱的存储公司行列。

　　而多位行业人士的判断是，这轮涨价周期仍处于前半段。SK集团董事长崔泰源给出了一个更长期的预期：短缺可能持续到2030年。

　　一是持续与全球主要存储晶圆原厂签署LTA长期供应协议，锁定产能。二是在2025年下半年进行战略性备货，截至年末库存充足，有效保障了后续的稳定交付。

　　一个值得关注的细节是，公司的北美重要客户主动与原厂沟通协调，帮助佰维在全球产能紧张时优先获得产能支持。大客户反向帮供应商锁定上游产能，在存储行业并不常见，也从侧面反映了佰维在AI端侧存储领域的供应商地位。

　　涨价周期带来的利润改善之外，佰维存储还在准备另一件事：位于东莞松山湖的晶圆级先进封测项目。

　　根据弗若斯特沙利文的数据，佰维存储是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

　　这个能力让佰维可以给客户同时提供存储产品和晶圆级先进封测服务，而这种一站式综合方案的价值量，相比单独提供存储解决方案或封测服务，有明显的放大。

　　其中，FOMS系列面向先进存储芯片，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品已经应用于，满足终端设备对大容量、低功耗存储的需求。

　　CMC系列面向存算合封领域，其中“2+8”方案可支持3.1至3.2倍光罩尺寸，用于连接计算芯片和大容量存储，对接的是AI端侧设备、具身智能和智能驾驶等边缘计算场景。

　　眼下，虽然晶圆级先进封测项目还没开始贡献收入，但现有存储产品业务的增长还在提速。

　　公司3月4日发布的业绩预告显示，2026年1至2月预计实现营收40亿至45亿元，净利润15亿至18亿元。

　　晶圆级先进封测项目如果进展顺利，今年底可能开始贡献收入，佰维存储就将在现有的存储方案业务之外，再多出一条先进封测的收入线。

　　对于一家刚跨过百亿营收线的公司来说，两条线同时赛跑，接下来的增长空间也将进一步打开。